大連近代史研究學者 劉勇 ：第一張照片是1905年日本甲午戰爭，日俄戰爭結束之後，關重忠到旅順拍攝的，但是拍攝時間應該是在1905年到1909年這4年期間，具體拍攝於哪一年很難去考究，這是我們迄今發現的最早的一張鴻臚井的照片，這個照片上有明顯的鴻臚井的標誌。鴻臚井當時就是在白玉山的山下，因為它是兩個亭子，這張照片無法印證哪一個亭子是鴻臚井的，但第二張照片就很好地把鴻臚井的位置，鴻臚井這個刻石的方向也很好地表明出來。現在從兩張照片對應看，鴻臚井是坐南朝北的方向放置的，它刻碑石的這麵朝著北側，它背靠的是南側，也就是海岸這一帶，現在這一帶房子都已經不在了。第三張照片就是說明現在鴻臚井所在的地方，立碑的地方僅剩了一座房子。

中国宝武以“工业互联网5G应用”推动发展“智慧制造”　　人社部網站8月16日發布《人力資源社會保障部 最高人民法院 關於加強行政司法聯動保障新冠肺炎康複者等勞動者平等就業權利的通知》，其中明確，嚴格禁止歧視新冠肺炎康複者等勞動者。依據勞動法、就業促進法、傳染病防治法等法律法規規定，用人單位招用人員、人力資源服務機構從事職業中介活動，不得歧視新冠肺炎康複者等勞動者。用人單位和人力資源服務機構應當遵守相關法律規定，不得以曾經新冠肺炎病毒核酸檢測陽性等為由，拒絕招（聘）用新冠肺炎康複者等勞動者；不得發布含有歧視性內容的招聘信息；除因疫情防控需要，不得違反個人信息保護法等有關規定，擅自非法查詢新冠病毒核酸檢測結果。

　　對於“芯片法案”中的相關內容，中國貿促會、中國國際商會10日發文表示反對。中國貿促會、中國國際商會認為，法案中的條款歧視性對待部分外國企業，凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局，損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。一方麵，這是典型的專向性產業補貼，不符合世貿組織的非歧視原則；另一方麵，法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標，導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。尤其是法案對“任何受關注的國家”界定寬泛，無限擴大了執法的自由裁量權，具有典型的泛政治化色彩，各國企業經營活動麵臨的不確定性大大增加。

　　施洪波也提醒公眾，夏季尚未結束，對高溫還不能放鬆警惕。從盛夏階段（7月至8月）看，截至8月15日，北京已出現10個高溫日，而現在8月還沒結束，高溫日仍有可能出現。“往年7月至8月的高溫日數平均為6.1天。從曆史數據看，2000年是15天，2010年是14天，1999年是13天，1997年是12天，從近幾年數據看，2017年有11天，2018年有10天。”施洪波說，後期再出現高於39.2℃氣溫的可能性非常小，但高溫日數可能還會增多。

　　不僅如此，國家現在也不會任由他們逍遙法外。日前中央台辦發言人受權就依法懲治“台獨”頑固分子發表談話，指出凡是以身試法的“台獨”頑固分子，我們將采取刑事懲處措施，依法嚴懲不貸，依法終身追責。而根據《刑事訴訟法》，經最高人民檢察院核準，對犯罪事實已經查清、證據確實充分的“台獨”頑固分子，可依法適用缺席審判程序。這也意味著，屆時不光是中國大陸和香港、澳門特別行政區，還有幾十個與中國有司法互助合作的國家，“台獨”頑固分子可能都不敢輕易去了。

　　高風險區應采取物理硬隔離，並設置明顯標識，嚴格落實“足不出戶、上門服務”的封控措施。中風險區要配備足夠人力，對出入口實行24小時值守，嚴格落實“人不出區、錯峰取物”的管控措施。低風險區居民禁止出門逛街、在公共場所逗留聚集，快遞、外賣人員等保供人員實行無接觸配送，切實減少人員流動，降低疫情傳播風險。全市臨時性靜默期間，要加強巡查檢查，全體居民非必要不出戶、不出村、不外出。加強對參加疫情防控和應急保供有關工作人員、誌願者、快遞小哥、物流商超配送人員的管理，嚴格執行防疫規定，切斷社會麵人員流動傳播途徑。除市政服務、物資保障、緊急救助、應急救援等車輛外，無通行證車輛一律不得上路行駛。

　　進入8月之後，北京迎來了一段時間的“桑拿天”，氣溫高、濕度大，公眾感到悶熱難耐。施洪波介紹，北京“七下八上”（即7月下旬到8月上旬）主汛期階段，正好是全年水汽比較充足的時段。近期隨著西太平洋副熱帶高壓北抬，北京地區濕度加大，氣流下沉導致增溫作用明顯，引發了高溫高濕的悶熱天氣。這種天氣的實際氣溫一般不會特別高，但當它跟濕度結合起來後，便會加重悶熱感，讓人們汗流不止。在沒有降水的情況下，天氣會穩定維持這樣的狀態。這也是北京氣候的常態，屬於正常現象。

　　眾所周知，先進製程芯片製造是一個資本密集型產業，生產線的建設需要投入數百億美元，需要全球性市場來維持。營收規模和利潤的下降將直接影響到先進製程工藝研發的投入，影響到新增產能的擴充和新建，這樣可能會導致台積電的創新速度趨緩。而且，如果《2022年芯片與科學法案》強迫更多的企業選邊站“二選一”，那麼在中國大陸以外的市場中競爭將會更加激烈，產能可能出現嚴重過剩問題，台積電在美國及其他地區領先的市場份額必然會被英特爾、三星等公司蠶食，台積電目前在5納米、2納米等先進製程上取得的領先地位必然受到衝擊。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。